Постановлением Правительства РФ от 26.05.2026 № 601 внесены изменения в Постановление № 719. В перечень продукции, для которой установлены требования локализации и балльная система подтверждения российского происхождения, включено новое оборудование для производства полупроводниковой продукции.
В частности, раздел IX дополнен следующими позициями:
| Код ОКПД2 | Наименование продукции |
|---|---|
| 28.99.20.110 | Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур |
| 28.99.20.120 | Оборудование для литографической обработки пластин |
| 28.99.20.130 | Оборудование для имплантации примесей в полупроводниковые пластины |
| 28.99.20.140 | Оборудование для производства полупроводниковых слитков (булей) |
| 28.99.20.140 | Оборудование для термической обработки пластин, включая процессы окисления, химического осаждения покрытий и диффузии примесей |
| 28.99.20.150 | Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов |
| 28.99.20.160 | Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин |
| 28.99.20.170 | Оборудование для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин |
Для каждой позиции установлены требования к выполнению технологических операций на территории России, использованию российских компонентов и программного обеспечения, а также минимальные значения локализационных баллов. Требования будут поэтапно ужесточаться в 2026, 2029 и 2032 годах.
Изменения направлены на развитие отечественного производства технологического оборудования для микроэлектроники и расширяют перечень продукции, которая сможет подтверждать российское происхождение в рамках Постановления № 719 и использоваться для целей применения национального режима при закупках по Законам № 44-ФЗ и № 223-ФЗ.
Документ: Постановление Правительства РФ от 26.05.2026 № 601
